新しい高速フリップチップ・パッケージ技術を発表

は革新的なフリップチップ・ランドグリッドアレイ（FC-LGA）に封止された高い信号品質の双方向静電放電（ESD）保護ダイオードで構成される新しい製品ラインナップを発表しました。この新しいパッケージ技術は、最近の自動車で普及が進んでいる高速データ通信リンクの保護とフィルタリングに最適化されています。有害なESDイベントが発生した場合、車載カメラのビデオリンク、マルチギガビットの車載イーサネット・ネットワークのほか、USBx、HDMIx、PCIexなどのインフォテインメント・インターフェースなどのアプリケーションを保護することができます。

フリップチップ・パッケージは寄生成分を最小限に抑えており、ボンドワイヤや銅リードフレームを使用していないため、高性能で優れた信号品質を実現します。Nexperiaの新しい2ピンおよび3ピンのFC-LGAダイオードは非常に低いキャパシタンス（0.25pF未満）と挿入損失（14.6GHz時に-3dB）を備えています。これらは高データレートのアプリケーションで使用する際に重要な特性です。2ピンのDFN1006L(D)-2と3ピンのDFN1006L(D)-3のフリップチップ・パッケージは標準パッケージと同じフットプリントであり、ドロップイン互換性を確保しています。どちらも従来のDFN技術に比べ、帯域幅が最大6GHzまで向上しています。また、3ピンのデバイスは2つのチャンネルを保護し、キャパシタンス・マッチングが可能なため、スペースを節約しながら回路の性能と安定性をさらに向上させることができます。

このダイオード・ファミリはクラス最高の信号品質を備えているだけでなく、業界で最も広範な逆動作電圧（V_rwm）に対応しており、5V、18V、24V、30Vのオプションが用意されています。高耐圧のダイオードは柔軟な基板配置が可能で、リンク上のさまざまなポイントに接続された複数の部品を保護できるという利点もあります。PESD5V0H1BLG-QとPESD5V0H2BFG-Qは、それぞれサイド・ウェッタブル・フランク（SWF）のフリップチップ・パッケージであるDFN1006LD-2、DFN1006LD-3に封止されており、そうしたESD保護ダイオードを提供しているサプライヤはNexperiaの他にありません。SWFの採用により、ハンダ接合部の自動光学検査（AOI）が可能になり、安全性が最優先される自動車業界の厳しい品質要件を満たすことができます。

Nexperiaの保護およびフィルタリング製品グループ責任者のAlexander Benedixは「これらの新しいダイオードはDFN1006のフットプリントにサイド・ウェッタブル・フランクを組み合わせ、既存製品に比べて最大限の信号品質を引き出すために最適化されています。データ量が増える傾向のある車載アプリケーションをサポートするように設計されており、Nexperiaの定評あるパッケージング技術が投入されています。今回の発表を通じて、幅広い業界で進化するニーズに革新的なソリューションで応えるというNexperiaのコミットメントを改めて示すことができました」と述べています。

最初の3種類の5Vフリップチップ・ダイオードはすでに量産を開始しています。18V、24V、30Vの6製品はサンプル供給を開始しており、2025年第2四半期に量産開始予定です。NexperiaのFC-LGAに封止されたESD保護ダイオードについて詳しくはHigh speed automotive ESD をご覧ください。

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