SMD-Bauteile von Nexperia erfüllen die Board-Level-Reliability-Anforderungen der Automobilindustrie

Nexperia, der Experte für Halbleiterbauelemente, gibt bekannt, dass eines seiner SMD-Gehäuse – das Clip-bond-FlatPower-Gehäuse CFP15B – erstmals von einem führenden Automobilzulieferer dem Board-Level-Reliability- (BLR) Test unterzogen wurde und ihn bestanden hat. Die erste Anwendung findet dieses Gehäuse in einer Motorsteuerungseinheit (ECU).

Der BLR-Test dient zur Bewertung der Robustheit und Zuverlässigkeit von Gehäusen für Halbleiterbauteile. Das strenge Prüfverfahren ist besonders für Anwendungen in der Automobilindustrie relevant, wo es entscheidend auf Sicherheit und Zuverlässigkeit ankommt. Die Akkreditierung ist besonders wichtig, da der Trend in der Automobilindustrie hin zu elektrischen und vernetzten Fahrzeugen geht, was mit immer komplexeren elektronischen Systemen an Bord einhergeht.

“Der bestandene BLR-Test ist ein wichtiger Meilenstein,” sagte Guido Söhrn, Nexperias Produktmanager für bipolare Leistungshalbleiter. “Das CFP15B-Gehäuse repräsentiert die neueste Generation von thermisch optimierten, ultra-dünnen SMD-Bauteilen. Durch seine Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit ist es die perfekte Wahl für Automobilkomponenten wie Motorsteuerungen, Getriebesteuerungen und viele andere sicherheitskritische Anwendungen wie Bremsen.”

Die BLR-Verifizierung bestätigte, dass das CFP15B-Gehäuse die Zuverlässigkeitsanforderungen nach AEC-Q101 um mehr als das Doppelte übertrifft. Das Bauteil hat 2.600 abwechselnde Temperaturzyklus- und Lebensdauertests unter Belastung bestanden. “Die Automobilindustrie stellt sehr hohe Anforderungen an SMD-Bauteile – und die werden von dem CFP15B-Gehäuse nachgewiesenermaßen auch unter den härtesten Bedingungen erfüllt”, fügte Guido Söhrn hinzu.

Das CFP15B-Gehäuse besteht aus hochwertigsten Materialien. Es verhindert Delamination in den Bereichen um die Anschlüsse, den Chip und den Clip, dadurch kann keine Feuchtigkeit eindringen und die Zuverlässigkeit steigt. Der Wärmewiderstand des CFP15B wird durch einen massiven Kupferclip reduziert. Dadurch wird die Wärmeübertragung auf die Leiterplatte optimiert, was kompakte Leiterplattendesigns ermöglicht. Das Gehäuse ist bis zu 60 Prozent kleiner als DPAK- und SMx-Gehäuse – und das ohne negative Auswirkungen auf das thermische Verhalten. Die geringe Größe eröffnet enorme Möglichkeiten zur Platzeinsparung und gibt Entwicklern mehr Gestaltungsfreiheit.

Das Bauteilgehäuse wird für Nexperia’s Schottky- und Fast Recovery-Dioden genutzt, eignet sich aber auch bestens für Silizium-Germanium-Dioden oder Bipolartransistoren. Nexperias Angebot umfasst eine Vielzahl von Produkten, darunter Single/Dual-Konfigurationen mit Nennströmen von 4 bis 20 A, die das Leiterplattendesign vereinfachen. 

Weitere Informationen finden Sie unter www.nexperia.com/cfp.
Während der Power-Live-Konferenz (21. – 23. September) von Nexperia können Sie die Leis-tungsdioden-Technologien des Unternehmens und dessen CFP15B-Gehäuse in praktischen Anwen-dungen erleben: www.nexperia.com/power-live

Über Nexperia

Nexperia is a leading expert in the high-volume production of essential semiconductors, components that are required by every electronic design in the world. The company’s extensive portfolio includes diodes, bipolar transistors, ESD protection devices, MOSFETs, GaN FETs and analog & logic ICs. Headquartered in Nijmegen, the Netherlands, Nexperia annually ships more than 100 billion products, meeting the stringent standards set by the automotive industry. These products are recognized as benchmarks in efficiency – in process, size, power and performance — with industry-leading small packages that save valuable energy and space.

Nexperia ist ein führender Experte auf dem Gebiet der Serienproduktion von Halbleiterbauelementen, die weltweit in jeder Elektronik benötigt werden. Zum umfassenden Portfolio des Unternehmens gehören Dioden, Bipolar-Transistoren, ESD-Schutzbausteine, MOSFETs, GaN-FETs sowie Analog- und Logik-ICs. Das im niederländischen Nijmegen ansässige Unternehmen Nexperia liefert mehr als 100 Milliarden Produkte im Jahr aus, die die strengen Anforderungen der Automobilindustrie erfüllen. Diese Produkte setzen bei Prozess, Größe, und Leistungsfähigkeit immer wieder neue Maßstäbe – und das bei branchenführend kompakten Packages mit geringem Energie- und Platzbedarf. Mit jahrzehntelanger Erfahrung als Zulieferer weltweit führender Unternehmen beschäftigt Nexperia über 12.000 Mitarbeiter in Asien, Europa und den USA. Das Tochterunternehmen der Wingtech Technology Co., Ltd. (600745.SS) verfügt über ein umfangreiches IP-Portfolio und ist nach IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 und OHSAS 18001 zertifiziert.

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