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NexperiaのAEC-Q101準拠、最大使用温度175°Cの小型リードレスパッケージMOSFET半田付けの自動検査が可能に

NexperiaのAEC-Q101準拠、最大使用温度175°Cの小型リードレスパッケージMOSFET半田付けの自動検査が可能に

September 19, 2018

ナイメーヘン -- より大型のSO8およびSOT223デバイスを置き換え

Nexperia(ネクスペリア社)は、本日、業界初のAEC-Q101準拠、最大使用温度175 °C、自動光学検査(AOI: automatic optical inspection)対応DFN2020 パッケージ (DFN=ディスクリートフラットノーリード)のMOSFETを発表しました。新製品は、寸法わずか2 mm x 2 mmで、SOT223 やSO8パッケージより小型かつ軽量であるにもかかわらず、電気的・熱的性能では同等です。

多くのリードレスパッケージはAOI技術を利用しての検査が不可能です。そこでネクスペリア社はサイド・ウェッタブル・フランク(SWF)を採用したDFN2020パッケージの開発の先駆者となり、自動車産業で重要な自動光学検査(AOI)を可能としました。SWF採用のパッケージは、実績のある、広く受け入れられたソリューションです。

ネクスペリア社の小信号MOSFET製品マネージャであるマルテ・ストラック(Malte Struck)は、次のようにコメントしています。「サイド・ウェッタブル・フランクを採用したDFNパッケージは、その省スペース性に加えて、自動検査が可能なことから、自動車メーカーより大きな支持を獲得しつつあります。当社の最大使用温度175 °Cのデバイスは、ボンネット下、特にエンジンやギヤボックス周りのアプリケーションに使用されています。最大使用温度175 °Cで、サイド・ウェッタブル・フランクを装備した、特徴的な車載対応MOSFETをDFN2020パッケージで提供することで、幅広い中電力車載アプリケーションにも適しています。」

車載規格に適合した新製品は、ネクスペリア社の低電力・中電力MOSFETのポートフォリオを充実させるものです。新製品のラインアップは、高温度定格、車載適合の40 V と60 Vのデバイス6種類であり、それぞれオン抵抗(RDS(on))は20 mΩ ~ 40 mΩです。

製品仕様およびデータシートを含む、DFN2020 MOSFET(BUKxxx)新製品のより詳しい情報は、当社ウェブサイトをご覧ください:https://efficiencywins.nexperia.com/efficient-products/DFN2020-Automotive-MOSFETs.html

Nexperia(ネクスペリア社)について

ネクスペリア社は、NXP社のスタンダード・プロダクト事業部門を前身とし、ディスクリート、ロジック、MOSFETデバイスを専門とする世界的なリーディング企業です。2017年初めにNXP社より独立しました。効率を重視し、一貫して信頼性の高い半導体部品を年間900億個生産しています。その広範な製品ラインナップは自動車業界の設定した厳格な基準に適合しています。自社工場で製造される業界をリードする小型パッケージで、クラス最高の品質レベルとともに、優れた電力効率と熱効率を実現しています。世界の大企業のサプライヤとして半世紀を超える歴史があり、ネクスペリア社は、アジア、欧州、米国で11,000名の従業員を雇用し、世界中のお客様をサポートします。広範なIPポートフォリオを有しており、ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001およびOHSAS18001認証を取得しています。

Nexperia: Efficiency wins.

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